大多数数据中心都是精心设计而成的，且都位于相对清洁的环境中，其中的大多数污染物都是无害的。大多数数据中心都不会接触到会导致硬件发生故障的颗粒或气体污染物。本文主要针对少数可能会因户外颗粒和/或气体污染物的进入而处于有害环境中的数据中心进行探讨。

要维持IT设备的高度可靠性，并避免保修范围以外的硬件更换成本，请遵守此处所列的要求，这一点至关重要。由于晶体管的尺寸不断缩小，而且电信号为完成指定任务而必须传递的距离也在日渐缩短，因此计算机的性能正在不断提高。于是便产生了这样的最终结果：所有电子组件都朝着小型化发展，而且它们的封装密度也越来越大，这对硬件可靠性造成了以下不利影响：

1、单位体积的热负荷增大，因此需要更多气流，以使硬件温度保持在可接受的限值范围内。气流的增加使电子设备更易受到堆积粉尘的不利影响，还会带来更多的气体污染物。　　
2、较大的装封密度不能始终确保组件的密封性，从而使电子设备更易受到湿气、粉尘和气体污染物的不利影响。 　
3、电压各异的印刷电路板功能部件之间的距离越来越小，这加大了粉尘与气体引发离子迁移从而导致电路短路的可能性。 　　
4、由于各组件的功能部件的大小越来越接近腐蚀产物，因此这些组件变得更易受到腐蚀的不良影响。

最近，大量的相关出版物指出，在含有大量含硫气体的数据中心中，硬件故障率有所上升。因此，本白皮书有必要提出以下建议：除了控制温湿度以外，还应对粉尘与气体污染物进行监控。要减少最近最常见的两种故障（电路板中的铜蠕变腐蚀和小型表面安装组件中的镀银腐蚀），就需要采取这些附加的环境措施：

1.已有文献对电路板中的铜蠕变腐蚀作了相关报告。易发生铜蠕变腐蚀的两种常见电路板类型为沉银板（ImAg）和使用有机保焊剂（OSP）技术的电路板。含硫气体和湿气能够腐蚀电路板上所有暴露在外的镀铜。所生成的腐蚀产物（硫化铜）能够引起电路板蠕变，并会造成临近的相隔功能部件短路。